11月3日，记者从梁平高新区集成电路孵化园项目了解到，目前，该项目已完成总工程量的92%，整个施工项目有序推进，上百名工人正在紧张施工中，全力冲刺竣工验收。
无人机拍摄的梁平高新区集成电路孵化园项目。
据施工方介绍，由于最近天气较好，项目正抢抓工程建设“黄金期”，在确保安全的前提下争分夺秒抢工期、赶进度，确保圆满完成施工任务。截至目前，项目主体工程、室内安装工程、装饰装修以及场内道路等已基本完成，现正在进行外立面装饰、室外综合管廊和管网施工，项目预计明年1月全部完工。
“我们每天都会召开施工进度推进会，现场管理人员与施工作业队伍高效沟通，科学合理调配施工人员，打破专业间壁垒，联动协调，加班加点推进施工进度，细心谨慎保证施工质量，各节点建设任务正有序推进。”项目施工方工程部部长王天坤说。
在梁平高新区集成电路孵化园项目施工现场，施工方管理人员在现场对接沟通，加快项目建设。
“集成电路孵化园项目作为梁平区的重点工业建筑项目，建成后新增标准化厂房10万平方米，将有力促进梁平打造成中国西部地区集成电路产业集聚区，扩大集成电路产业规模及产业链条。接下来，我们将充分总结前期施工经验，在提高管理效率、提升工程品质上狠下功夫，扎实做好冲刺完工收尾各项工作，争取早日竣工验收并交付使用。”项目施工方主任工程师陈超说。
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